联发科将等待CES 2021尘埃落定，并在下周公布重大消息。在社交网络微博上的一篇文章中，该公司透露了将于1月20日举行的活动，这是该公司能够展示其首款6 nm架构芯片的日期。

该公司的公告没有透露当时即将推出的智能手机5G芯片的详细信息。联发科发布的图片仅表明推出了“技术先进”的Dimensity新产品。

另一方面，有传言称公司将于1月20日披露重要消息。据推测，该公司的首款6 nm芯片将是Dimensity MT689X。

根据微信微信官方账号泄露的微博数字聊天站发布的细节，联发科将准备两个6纳米的芯片。MT689X型号可能是其中最强大的产品。

据推测，采用这项新技术的芯片将基于ARM的Cortex-A78内核，最高可提供3.0 GHz的速度。这样，产品将采用类似骁龙888和三星Exynos 1080的设计，但仍会失去性能。

泄露表明，联发科新的顶级处理器的性能将与骁龙865相似。另一方面，趋势是芯片比竞争对手更便宜，为手机带来更高的性能，具有更大的可访问性价值。

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