Realme已确认将成为首批提供联发科全新Dimensity 1200芯片手机的品牌之一。根据传闻，将是“Realme X9 Pro”。Realme一直在社交媒体上使用新的“X系列”手机。

据报道，除了Dimensity 1200芯片，Realme X9 Pro还将提供高达12GB的LPDDR5 RAM。手机将提供128GB和256GB的存储选项。很可能该设备会立即提供基于安卓11的Realme UI 2.0。

Realme X9 Pro还将使相机性能翻倍。据悉，这款手机将配备1.08亿像素摄像头和两个1300万像素传感器。在正面，据说配备了6.4英寸的有机发光二极管显示屏，刷新率为120赫兹，全高清分辨率。据说有65W快充功能的4,500mAh电池可以为手机供电。

联发科周三发布了Dimensity 1200处理器，将在2021年投放到众多中端和高端手机中。它配备了八核CPU和超核Arm Cortex-A78，主频可达3GHz，三个Arm Cortex- 78超核和四个Arm Cortex-A55核。图形方面，它有Arm Mali-G77 MC9 GPU。

SoC支持最高2520x1080像素的分辨率，最大刷新率为168Hz。它提供高达16GB的内存、4.7Gbps的峰值下载速度和2.5Gbps的峰值上传速度。

据联发科介绍，Dimensity 1200支持200MP照片和隔行扫描的4K HDR视频拍摄，以提供更大的动态范围。它还通过Wi-Fi 6和蓝牙5.2进行连接。

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