领先的手机芯片供应商联发科希望在智能手机市场的高端领域与竞争对手高通展开竞争。这家省级芯片制造商最近宣布推出带有集成调制解调器的新5G芯片组Dimensity。Dimensity 1000内置7 nm芯片光刻技术和许多新功能。

移动处理器采用了八核CPU，包括四个ARM Cortex-A77和四个ARM Cortex-A55。据该公司介绍，A77核心的设计运行速度为2.6 GHz。对于其图形处理器，Dimensity运行在ARM Mali-G77 MC9上。

Dimensity有一个名为APU 3.0的六核AI处理单元(APU)。它本质上有两个大内核、三个小内核和一个内核。据该公司介绍，在使用时，APU 3.0的性能可以达到每秒4.5万亿次操作(TOPS)。此外，Dimensity还支持6 GHz以下频段的Wi-Fi速度。

采用新芯片组后，移动处理器将配备五核图像信号处理(ISP)和联发科的Imageq技术。这使得芯片组能够支持24 fps的80MP分辨率相机传感器。此外，该芯片组还支持全球首款双5G SIM卡技术。

redk30 pro可以由Dimensity 1000提供动力。

目前，联发科尚未宣布计划推出搭载Dimensity 1000智能手机的OEM厂商名单。不过有消息称，小米的Redmi K30 Pro可能是首款搭载联发科旗舰芯片组Redmi的智能手机，小米子品牌将于下月推出这款设备。联发科技表示，首批采用Dimensity技术的设备将于2020年第一季度投放市场。

联发科天骐100的消息是在骁龙865上市前几天发布的。高通计划于12月3日在夏威夷推出旗舰处理器，这将为明年推出的大多数高端智能手机提供动力。5G芯片组预计将配备集成调制解调器。Dimensity 100和骁龙865都将与目前为Mate 30 Pro提供动力的华为麒麟990竞争。