Oppo正准备在 5 月 23 日推出 Oppo Reno 8 系列。该公司预计将推出 Oppo Reno 8、Oppo Reno 8 Pro、Reno 8 SE 和 Oppo Reno 8 Pro+。至少，那些设备是在谣言工厂中循环使用的设备。我们不知道他们是否都会在 5 月 23 日的活动中推出，但至少主要的会参加。现在，提示者 Evan Blass 的一份新报告证实了 Oppo Pad Air 和 Oppo Enco R TWS 芽在活动中的存在。显然，这将是自 Find X 系列发布以来，OPPO 在中国的第二大盛会。该公司将为其大部分业务部门带来新产品。

OPPO RENO 8系列

Oppo Reno 8系列与前代产品相比将带来重大的设计变化。事实上，这似乎是自 Oppo Reno 4 系列以来最大的设计变化。新手机还将带来硬件改进和相机增强功能。例如，这些设备将首次亮相高通最新的 Snapdragon 7 Gen 1 处理器——旧 Snapdragon 700 系列中第一个获得新命名法的芯片组。与 Snapdragon 778G 及其超频 Plus 版本相比，该处理器具有 ARMv9 内核和升级的 GPU。Pro 还将 MariSilicon X NPU 带入中端市场。对于那些不知道的人，这是 Oppo 的内部 ISP。

Oppo Reno 8 Pro+ 将为其兄弟姐妹带来重大升级，据传将配备联发科 Dimensity 8100 SoC。这是联发科 2022 年最流行的芯片组，在 OEM 中的受欢迎程度甚至超过了天玑 9000。

OPPO PAD AIR 和 ENCO R BUDS

新的智能手机肯定会在活动期间成为焦点。然而，它们并不是唯一的大新闻。该公司还将展示另一款平板电脑——Oppo Pad Air。对于那些不知道的人，该品牌于今年早些时候推出了其首款平板电脑 Oppo Pad，搭载 Snapdragon 870 SoC。现在，它正在准备一个新的“Air”变体，似乎遵循苹果的命名方案。桌子的重点是通过更薄更轻的机身来吸引时尚感。它将被放置在具有中档规格的 Pad 下方。