大家好，麟非来为大家解答以上问题，挠性电路板知名企业，挠性电路板很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、 说起柔性电路板，很多朋友都很陌生，不知道它是什么。柔性印刷电路板，又称FPC，是近年来发展起来的一项新技术。主要用于一些尖端产品。手机、电脑、数码相机一般使用柔性电路板。柔性电路板与普通电路板相比有很大的优势，重量轻，柔性好。今天我给大家介绍一下柔性电路板的组成和材料。

2、 柔性电路板材料。绝缘衬底

3、 基底材料是柔性绝缘膜。作为电路板的绝缘载体，柔性介质膜的选择需要综合考察材料的耐热性、覆盖形状、厚度、机械性能和电气性能。目前工程上常用的有聚酰亚胺(PI :商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET，商品名Mylar)薄膜和PTFE:聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。通常，薄膜厚度在0.0127 ~ 0.127毫米(0.5 ~ 5密耳)的范围内。

4、 柔性电路板材料2。粘合片

5、 粘合片的作用是粘合薄膜和金属箔，或者粘合薄膜和薄膜(覆膜)。不同类型的粘合片可以用于不同的膜基底。例如，用于聚酯的粘合片不同于用于聚酰亚胺的粘合片。用于聚酰亚胺基材的粘合片可分为环氧树脂和丙烯酸树脂。粘合片主要考察材料的流动性和热膨胀系数。还有不含粘合片的聚酰亚胺覆铜板，耐化学性和电气性能更好。

6、 由于亚克力粘合片的玻璃化转变温度较低，钻孔过程中产生的大量污物不易去除，影响金属化孔的质量，其他粘合材料也不尽如人意。因此，多层柔性电路的层间粘合片通常采用聚酰亚胺材料，其CTE(热膨胀系数)与聚酰亚胺基板一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定的问题，其他性能令人满意。

7、 柔性电路板材料。铜箔

8、 铜箔覆盖粘附到绝缘基材的导体层，然后通过选择性蚀刻形成导线。绝大多数这种铜箔是轧制铜箔或电解铜箔。轧制铜箔的延展性和抗弯性优于电解铜箔。轧制铜箔延伸率为20% ~ 45%，电解铜箔延伸率为4% ~ 40%。铜箔最常见的厚度是35微米(1盎司)，但也有18微米(0.5盎司)薄或70微米(2盎司)厚，甚至105微米(30盎司)厚。电解铜箔是通过电镀形成的，其铜颗粒的结晶状态为竖针状，蚀刻时容易形成竖线边缘，有利于精密电路的制造。但当弯曲半径小于5mm或动态偏转时，针状结构容易断裂。因此，压延铜箔常被用作柔性电路的基板，其铜颗粒呈水平轴向结构，可适应多次卷绕。

9、 柔性电路板材料。保护层

10、 覆盖层是覆盖在柔性电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。一般来说，外层有两种保护材料。

11、 第一种是干膜式(覆盖膜)，由聚酰亚胺材料制成，蚀刻后直接与待保护的印刷电路板层压在一起，无需粘合剂。这种镀膜需要在压制前进行预成型，以露出待焊接的零件，因此无法满足详细的装配要求。

12、 第二种是感光显影型。第一种光敏显影是在覆膜机贴好覆盖干膜后，通过光敏显影将焊接部分曝光，解决了高密度组装的问题。第二类是液体丝网印刷覆盖材料，常用的有热固性聚酰亚胺材料，以及用于柔性印刷电路板的光敏显影型阻焊油墨等。

13、 这种材料可以很好地满足小间距、高密度柔性板的要求。

14、 柔性电路板的材料v .加强板

15、 加强板粘结到柔性板的局部位置，可以加强

16、 柔性电路板的制造过程需要非常高的技术。在国内，这种柔性电路板的厂家很少。前几年，在柔性电路板发明之前，经常使用的是硬质电路板，也就是我们常说的线圈线，时间长了经常会坏掉。现在手机用柔性电路板，手机就不会有以前的问题了。这也是柔性电路板最大的优势，也是一个科技产业未来升级的重要标志。

本文讲解完毕，希望对大家有所帮助。